어플라이드,어플라이드AI병목뚫는다산랩앞세워차세대메모리상용화가속 AI 병목 뚫는다…韓 '오산 랩' 앞세워 차세대 메모리 상용화 가속

차세대 핵심 축 '하이브리드 본딩' 내세워…동일 두께 규격 내 20단 다이 집적 구현

장비 납기 우려엔 "장기 수요 예측 공유"…美 EPIC·오산 랩 연계해 상용화 속도전

기사입력 2026-08-31 17:50:27 구글 선호 출처로 추가
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